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走进“芯”时代（首发CHINABYTE）
(这条文章已经被阅读了次) 时间：2002年06月28日 13:27 来源：ITBOY--陆鹏 原创-IT
芯片技术也称集成电路技术，它是近50年来地球上发展最快的技术，我们也常常把“芯片”誉为“计算的机心脏”、“现代技术的灵魂”。然而，在过去的2001年，全球芯片业却再一次遭遇寒流，跌入了近20年来最深的低谷。全球芯片业的全线衰退，使去年半导体收入总额下降32%，芯片销售额下跌27%，并超过了1985年创下20%的最高下跌纪录。这使得大量的芯片制造商出现了巨额的运营亏损，半导体业界在遭受需求低迷重创的同时，更加大了制造商和经销商的压力。
预测：“芯”情不错
虽然去年对芯片产业来说是一个不堪回首的年份，但最近也传出不少利好的消息。据全球半导体贸易统计公司(WSTS World Semiconductor Trade Statistics Inc)在五月底公布的一份统计报告显示：预计2002年全球半导体产品市场的需求将比去年上升2.3%。今年的全球半导体市场有望达到1442亿美元，2003年的增长幅度有望达到21.7%，2004年达14.5%。尽管预计到2005年时、芯片市场的增长幅度会降低到3.2%，但其整体水平会超出2000年时2044亿美元的记录。
另据美国半导体工业协6月5日发布的预测：2002年全球范围内半导体的销售额预计将增加3.1％，明年更会猛增23.2％，半导体市场目前正处在恢复的最初阶段。报告认为今年以来手机、个人电脑和其他数字消费电子设备销量的迅猛增长同时带动了半导体的销售额。全球所有芯片的销售额今年可望达到1430亿美元，2003年和2004年预计分别为1770亿和2130亿美元，2005年则将再次放缓。这与WSTS的预测基本吻合。报告还指出2002年，亚太市场半导体的销售额预计将增加27％，达到510亿美元，该地区今年将成为惟一一个销售额逐年递增的地区。
虽然预测让我们看到了半导体产业复苏的曙光，但半导体工业已经看惯了潮涨潮落，未来是那么的难以预测。对于何时能复苏，任何的预言都只是一种猜测。
INTEL：新“芯”向荣
虽然目前半导体产业还处于一个历史的谷底，但6月6日全球最大的半导体制造商英特尔执行长贝瑞特表示，随着电信产品的价格不断下降，他的公司计划更多地涉足电信芯片市场，通过更完善的设计和更先进的制造工艺将通信功能集成到芯片中。他认为，在未来5年内，英特尔公司的电信芯片业务将超过PC芯片。他还警告电信公司应当为它们生产的芯片和软件将成为大路货而作好准备。贝瑞特指出，尽管英特尔公司的通信芯片业务在总收入中的比例还不足20%，但却是未来增长的关健。看来英特尔正准备在这一领域大展拳脚。
在Intel “逢低吸纳”的背后，我们会问：Intel 的“芯”思是什么？众所周知，Intel 的主要业务是PC用CPU，而贝瑞特此番表示，恐怕还是对自家的“Manitoba”移动通信芯片看好的结果。据悉，这种被称为“芯片上的互联网”的移动通信芯片计划于今年晚些时候公布。 “Manitoba”在一个芯片上集成了闪存、数字信号处理器和XScale处理器的内核，主要针对支持高速无线网络（如GRPS）的手机制造商。“Manitoba”芯片能够让手机用户通过无线方式访问互联网、播放音频文件和打电话。从指标上看，“Manitoba”已经结合了传统移动通信芯片和嵌入式计算芯片的特点，比Intel原有的，由多芯片组成的个人用户端架构（PCA）又进了一步，贝瑞特对它将给Intel 带来的巨大利润表示了充分的信心，贝瑞特之所以给移动通信芯片这么高的评价，从某种意义上讲是看中了增值服务的发展给移动通信芯片带来的巨大市场。
互联网和移动通信市场已经高度发展的今天，对于电信企业而言，他们关注的不再是单纯的用户数量增长，而在于单位用户利润的上升；但是，面对全球范围内手机的通话费用的下降趋势，移动通信运营商将盈利的渠道投向了各种各样的增值服务，其中，移动因特网接入服务将是这些增值服务中的一个热点。无疑，包括移动因特网接入服务在内的增值服务必然需要拥有更强移动通信芯片的手持通信设备，基于对增值服务市场的这个认识，贝瑞特大胆预测：通信市场将在18个月后复苏，接着，他开始了对移动通信市场的“逢低吸纳”。此时宣布大举进军移动通信芯片市场，显然意在以Intel的技术优势抢占市场先机。此前，Intel还宣布，将和微软合作为个人数字助理(PDA)和智能电话(smart phones)开发基于微软Windows Powered Pocket PC平台和Intel的个人用户端架构(PCA)的“参考设计”。显然，Intel的移动战略不仅是移动通信芯片这么简单。
在今后的几年中，世界会变得更加依赖于通信和计算业创造的技术和服务。互联网正迅速成为个人和企业开展业务、进行通信、查找信息和访问数字媒体的首选，进而迫使通信和计算业在产品和基础设施方面走到了一起。而计算与通信业的融合也将创造一个新的世界----所有计算设备都能通信，所有通信设备都能计算。这也就是英特尔为什么看好电信芯片市场的原因。雄心勃勃的Intel，正面对着一个未知的市场，他能取胜吗？或许18个月以後，市场会给我们最终的答案。
我国：“芯”潮澎湃
虽然去年全球的芯片市场是在走下坡路，但是我国对芯片的需求量却是在逐步增加，我国现在的芯片产量很低，只有全球产量的0．7％，但是我们的用量却占到世界的7％。在自给率相当低的情况下，我们发展芯片的空间应该说相当大。而且我国的芯片需求量增长相当快，到2010年将占到世界产销总量的19－20％。
中国芯片市场的繁荣也使得一些颇具实力的半导体制造商计划将其制造工厂转移到中国，加大在我国的半导体生产数量。中美合资乐山─菲尼克斯公司今年8月将投资3.75亿美元，建设世界上先进的芯片生产基地。乐山─菲尼克斯是全球半导体元器件生产中心，最早是“财富五百强”之一的摩托罗拉在中国成立的第一家合资公司。目前由美国安森美公司、摩托罗拉公司和乐山无线电股份公司三家公司合资。这项投资计划将于今年8月8日正式启动，是乐山─菲尼克斯第四期扩建工程，工程开工后，公司设在马来西亚的芯片生产线将搬至乐山。
此外，日本主要的半导体制造商也纷纷在打中国的“主意”。东芝公司计划将其设在无锡市的芯片包装和测试工厂的生产能力扩大到原来的10倍，将芯片生产量从现在每个月300万片增加到2005年的每个月3000万片。三菱电气将把其设在北京工厂的芯片生产量从目前的每月1500～1600万片增至今年底的2000万片，到2004年3月底将达到3500万片。日立公司也计划将其设在苏州的手机芯片工厂的生产能力提高到原来的2倍，该工厂目前的生产能力为每月120万片。NEC公司表示，到今年秋季，计划将其北京工厂的生产能力由当前的500万片增到600万片。而索尼公司也表示，将于2003年在北京建立一个芯片工厂。日本制造商的这些举动一是为了满足当地对半导体设备需求量的增加，其次也是为了降低企业成本。
诊治：这块“芯”病
有数据表明，国民生产总值每增长100元，需要10元左右的电子工业产值和1—2元集成电路产值的支持。目前，发达国家信息产业产值已占国民经济总产值的40％—60％，而国民经济总产值的65％与集成电路有关。集成电路技术既然这么重要，当我们正视我国芯片技术与国际水平的差距时，不禁担心：中国的芯片产业怎么办？
我国芯片产业的落后首先在人才方面，我国最缺的是芯片设计人员和设计专才，而这是发展芯片最关键的；其次资金的匮乏也是影响发展的当务之急；资金不足直接影响到芯片产业的规模和水准。按国际惯例，芯片业的研发费用通常占销售收入的15％—20％，我国在1996年—2000年间，实际投入研发费用只有0.4亿美元，占销售收入不到2％。以英特尔为例，1998年的研发投资就是42亿美元，而我国30多年来累计投资才24亿美元。
不过也有一些业内人士认为中国芯片产业发展的主要问题不是技术、资金和人员问题，而是市场体系的问题。国内创业板迟迟不出，导致国有资产增值跟个人持股之间的换算等问题不能得到很好的解决，这影响了良好的利益机制和市场体系的形成。如果有了创业板，高科技可以融资创业，风险投资家的钱也就有了用武之地。
虽然困难重重，但我们还必须迎头赶上。有关人士认为，我们可以用比较高档的技术生产中低档类的产品，并与中国的整机厂联合起来，配合系统方面设计一些价格更便宜，又具备适合本地市场的功能芯片。具体办法是把不同功能的芯片整合到一个芯片里面，去掉原有芯片中用不上的部分，再加上当地市场或客户所需要的特殊功能，这样既降低了芯片的成本，又提高了产品性能。就目前情况，我们还是应该扎扎实实地从代工（委托代工）做起，新加坡、韩国、和我国台湾的芯片业都是从代工起家，我们的经济环境与其相似，可以借鉴他们成功的经验。
目前，各国芯片之争已成为摘取知识经济世界桂冠的生死之战。但是，中国芯片产业的繁荣发展是需要不断的摸索和努力的，要想一口吃个胖子是不现实的。中国的芯片产业的发展要分步走，第一步培养我们自己的创新的设计人才，第二扎扎实实做好芯片制造业，制造业起来后其他的测试业、封装业都会跟上，最后会跟上来的就是设计业，这是第三步。我们有理由相信不远的将来中国“芯”一定会跳向世界各个角落！！
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