《华尔街日报》2002年12月17日 
 
上周，欧洲第二大晶片制造商宣布和中国大陆某公司达成一项新的晶片制造协议，这标志著大陆晶片业新纪元已经开始，同时可能还意味著台湾晶片业麻烦将遭遇强有力竞争。

上周一，亿恒(Infineon Technologies AG, G.IFT)同中国晶片制造业的领头羊中芯国际集成电路制造（上海）有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corp., 简称：中芯国际)签署协议，生产用于个人电脑的动态随机存储器(Dynamic Random Access Memory, 简称DRAM晶片)。

该协议首次将晶片制造技术授予一家中国大陆公司，协议中还制定了开始制造DRAM晶片的时间表。早先，由于晶片制造设备可以被用来生产军事设施，被看作是敏感产品，因而国际上限制向中国大陆出口晶片制造设备，此方面的限制导致大陆在很长时间内，不可能从事DRAM晶片的加工生产。

一旦大陆晶片制造业兴起，台湾的DRAM晶片制造商们无疑将是受打击最重的，台湾晶片制造业占全球产量的20%左右。台湾的晶片制造商一直依靠国外公司提供技术，它们的工作只集中于低成本的制造，在这方面，大陆能做得更好。

德意志银行(Deutsche Bank AG, G.DBK)驻香港的亚太地区技术部门负责人基肖尔．苏拉考(Kishore Suratkal)说，在DRAM晶片制造方面，大陆将超过台湾。中芯国际的这项协议只是个开始。

根据这份“技术换产品”的协议，亿恒将把其0.14微米DRAM晶片的制造技术授予中芯国际，并有可能在未来选择将更为先进的0.11微米DRAM晶片制造技术提供给后者。作为对等条件，中芯国际将使用此技术专门为亿恒制造先进的DRAM晶片。

一块晶片上晶体管之间的缝隙是以亚微米(sub-micron)来计算的。缝隙越小，一块晶片上能放置的晶体管数量就越多，晶片的功能则越强。

亿恒与中芯国际达成的这笔交易与上周恒意同台湾茂德科技(ProMOS Technologies Inc., Q.PMT)中止的那项协议类似。茂德科技是亿恒与台湾茂矽(Mosel Vitelic Inc., Q.MVT)的合资企业，亿恒向这家合资公司提供技术，作为交换条件，后者将其40%左右的产品交由亿恒出售。上周二，由于亿恒与台湾茂矽之间的纷争，前者终止了与茂德科技的合作关系。

标准普尔公司(Standard & Poor's)投资服务部门的一份调查报告称，亿恒同茂德科技终止合作关系，以及与中芯国际建立新合作的行为将被看作是，在此后几年内触发晶片制造业全球大变革的导火索，全球半导体制造业的中心将从台湾转向大陆。

整体而言，大陆晶片制造业一直受到有关禁止向中国大陆出口最新晶片制造设备的国际规定的抑制，DRAM晶片的生产尤其如此。

美国晶片设备供应商被禁止向中国出售用于生产0.25微米以下晶片的任何设备产品。如今，最精密的设备能够加工出0.09微米的晶片产品。

这一技术方面的限制是大多数晶片制造商在以前对中国大陆敬而远之的主要原因，而残酷的竞争要求晶片制造商必须将最新技术应用于其生产之中。

高盛公司(Goldman Sachs)驻香港的地区技术部门负责人乔纳森．罗斯(Jonathan Ross)说，一旦放松此类高端资本设备的限制，那么中国大陆的晶片业将会发展得非常快。

在冷战(Cold War)时期达成的一份协议中，美国、欧洲和日本达成一致，共同限制向中国等国家出售半导体生产设备，因为这些设备可能被用于制造军事产品。

为美国政府出谋划策的智囊机构兰德公司(Rand Corporation)的分析师罗杰．克利夫(Roger Cliff)称，像导弹、战车、战机和雷达等几乎所有的军事产品中都需要使用半导体。

克利夫在一份电子邮件中写道：尽可能地禁止中国接触任何可应用于军事设施的先进技术，总的来说对美国有利……近来的军事实践证明，技术上领先对手对于在军事冲突中取得胜利具有十分重要的意义。

但据香港和台北的分析师们称，中国大陆公司中芯国际已经从欧洲公司那里购得生产设备、开始生产0.18微米晶片了。据信，其中部分设备已经被改造为可以加工更小规格晶片的设备。

亿恒和中芯国际的这项协议使得中国大陆在技术方面又迈进了一大步。0.14微米晶片加工技术如今属于第一流的技术，也是目前DRAM晶片制造商的行业标准。在中芯国际开始批量生产之前，其他国家和地区的DRAM晶片制造商们可能正在生产0.11微米的晶片，这只比中芯国际的产品领先一代。

由于大陆企业已经能够获得先进技术，台湾公司因此将不得不更加努力以在竞争中求得生存。

台湾公司很长时间以来一直依靠国外的技术。分析师称，台湾晶片制造业若不开始开发自己的专利技术，那么仅从成本来看，它们也将很难在同大陆公司的竞争中取胜。

台湾方面也出现了一些积极的迹象。11月时，南亚科技(Nanya Technology Corp., Q.NYT)同亿恒签署一项协议，建厂生产先进的12英寸晶圆，另外，两公司还将合作开发最小达0.07微米的晶片加工技术。预计这家12英寸晶圆制造厂将较如今广泛存在的8英寸晶圆制造厂节约成本30%左右。茂德科技和力晶半导体股份有限公司(Powerchip Semiconductor Corp., Q.PWC)均在台湾建有12英寸晶圆制造厂。

大陆的晶片制造商们仍然还面临著压力。技术方面的限制仍导致大陆厂家无法接触到一些重要的设备，而改造旧设备可能会比较昂贵。跨国公司也担心它们的知识产权在大陆无法得到保护，大陆在知识产权保护方面较为落后。

然而，基于中国长期的产业和市场趋势，国外晶片制造商正被大陆发展迅猛的电脑和手机产业以及日益增长的晶片市场前景所吸引。